加速晶圆级磁性测试

加速晶圆级磁性测试

加速集成磁性器件的发展

Hprobe晶圆级测试设备以其全方位的特性来表征、控制和监控嵌入测试结构或图案化器件中的磁性薄膜，以加快磁性器件的开发和生产。

提高MRAM制造过程的生产量

使用Hprobe 三维磁场发生器，将垂直方向的快速扫描磁场作用于器件，用预先设置好的电测试来评估STT-MRAM，可以在磁性隧道结（MTJ）多层膜刻印（pattern）工艺之后直接对存储单元进行测试。

加强磁性传感器的分选性能

Hprobe晶圆测试仪上的三维磁场发生器可提供高旋转场，角度精准，场强可控，有助于在参数测试和成品测试期间增加晶圆吞吐量，同时可增加测试覆盖率。

MRAM 测试

磁性传感器测试

独有的专利技术

Hprobe提供独有的多维磁场发生器专利技术，用于磁性器件和传感器的晶圆级表征和测试。目前的产品线包括一系列专用工具，用于在磁技术开发的所有阶段对MRAM（STT、SOT、VCMA）和磁性传感器（TMR、GMR等）进行表征和测试。

媒体新闻报道

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全球业务

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