产品
磁性自动测试设备
磁性器件需要在磁场扫描下测试，测试晶圆所花费的时间会增加芯片成本。在晶圆上方以高扫速改变磁场是工业化大批量市场面临的挑战。
Hprobe产品的主要目的是通过实现每个器件的快速测试时间，以极高的通量对晶圆在磁场下进行电探测。Hprobe的专有磁场发生器技术使这一目标成为可能。
Hprobe的3D磁场发生器和Hcoil-2T磁场发生器是专利技术，与大规模生产中的晶圆级电子探测要求兼容。独特设计的磁场发生器通过电源供电和空气冷却，不需要复杂的液体冷却。
Hprobe测试设备使用100-300mm自动晶圆探针台。集成了磁场发生器的测试头被置于晶圆探针台上。测试设备与以下自动探针台兼容：
TEL (Tokyo Electron Limited)
ACCRETECH
Electroglas
测试设备包括：
测试头
磁场发生器集成在测试头中，后者被安装在自动晶圆探针台上，与单个直流或射频探针和探针卡兼容。
仪表架
测试设备使用高端控制和传感设备。测试设备的仪器组态可以按照用户需求而配置。
磁场校准套件
磁场发生器配有磁场校准组件，由三维磁传感器和自动定位系统组成，用于在与被测设备完全相同的位置校准磁场。
软件
带图形用户界面GUI（graphical user interface）的软件，用于磁场的生成、校准，以及MRAM和磁传感器的自动化电测量。软件还包括晶圆厂自动化和生产控制功能。
主要特点
平面内和垂直方向的高磁场强度
磁场的三维控制
场强和角度扫描（旋转场）
嵌入式校准传感器
自动化测试程序
MRAM参数提取软件
可用于100至300 mm晶圆
与标准探针卡兼容
完整并可用户定制的软件，可创建测试序列和自动探测
空气冷却
IBEX平台
IBEX平台与200毫米和300毫米自动晶圆探针台兼容，专用于测试MRAM磁性隧道结，以及基于自旋转移矩（STT-MRAM）、自旋轨道矩（SOT-MRAM）和电压控制（VC-MRAM）技术的位单元。该系统能够在快速可变磁场和超窄脉冲信号下进行高通量测试。
IBEX-P MRAM参数测试
IBEX-P系统以单通道或多通道配置运行，测试结构中包含过程控制和监控（PCM），因而可用于晶圆验收测试（WAT）时生产产量的统计过程控制（SPC）。
IBEX使用Hprobe的带有图形用户界面的专用一站式软件，既可在研发环节中手动操作，又可在全自动晶圆厂中自动操作。该软件包括专用于MRAM器件的最优化生产测试程序。
该系统采用Hprobe的磁场发生器专利技术，将磁场发生器集成到测试头中，后者安装在晶圆探针台上。
该测试设备由精选高端仪器驱动， 从而以极快的测试时间来表征MRAM磁性隧道结或位单元。涉及的仪器包括Keysight、Tektronix和NI等品牌，并使用Hprobe的专有构架模块集成。
IBEX-F功能测试
IBEX-F系统专用于测试位阵列和片上系统（SoC）嵌入式MRAM存储器。
测试系统以单点或多点配置运行，用于MRAM阵列的表征和测试。其目的是进行产品开发、验证和鉴定，并转入生产。它还可用于嵌入式MRAM器件的大规模生产环境、，在后端（BEOL）过程中进行芯片探测（CP）的筛选和分级。
该测试设备由精选高端仪器驱动，从而以极快的测试时间来表征MRAM磁隧道结或位单元。涉及的仪器包括Keysight、Tektronix和NI等品牌，并使用Hprobe的专有构架模块集成。
LINX 平台
LINX平台与200mm和300mm自动晶圆探针台兼容，用于测试基于xMR（磁阻）和霍尔效应技术的磁性传感器。该系统能够在静态和快速变化的磁场下进行测试，磁场在空间任何方向可控。
LINX-1–磁性传感器测试仪
LINX-1测试仪专用于磁性传感器芯片的晶圆级分选。
该产品使用Hprobes的带有图形用户界面的专用一站式软件，以单通道或多通道配置来生成和校准磁场，包括静态或动态模式下优化的磁场生成模式。该系统具有可编程功能，可与用户的测试平台集成。
LINX-1采用Hprobe专有的磁场发生器技术，与3轴自动化测试头集成。它可以使用手动或自动加载的探针卡进行操作。
磁场的产生由高性能仪器驱动，以实现稳定的静态磁场或高扫描率的可变场。
仪器组包括Keysight、Tektronix和NI等品牌，并使用Hprobe的专有构架模块集成。
